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21、 炉后检验 ( inspection after soldering )

　　对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。

　　22、 炉前检验 (inspection before soldering )

　　贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。

　　23、 返修 ( reworking )

　　为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。

　　24、 返修工作台 ( rework station )

　　能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。

SMT静电防护的必要

　　在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。

　　静电是一种电能，本溪市承接SMT贴片焊接，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。

　　随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。但在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。在电子工业中，承接SMT贴片焊接加工，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm，承接SMT贴片焊接报价，其相应耐击穿电压在80-100V;VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过 MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，承接SMT贴片焊接哪家便宜，使其失效或严重影响产品的可靠性。

2、５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

23、PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;

25.质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26、QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）： 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%，其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃;

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